《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)的译者曾在美国留学执教多年，后在清华大学微电子所任教，长期从事IC设计的研究和授课工作，作为国内IC设计领域的顶尖讲师，译笔流畅生动，既通俗易读，又保持原书风味，帮助您更加轻松愉快地掌握集成电路的掩模设计，激发您对于版图设计工作的热情！现在您可以轻轻松松，兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了！《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)作者Christopher Saint,IBM的顶尖讲师之一，以轻松幽默的文笔为读者提供了一本图文并茂、实用易读的版图设计参考书，自下而上，由浅入深地构造了设计理念，毫无保留地讲述了从最初版图设计到最终仿真的方方面面。内容覆盖了模拟电路、数字电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路的版图设计技术，讨论了版图设计中有关匹配、寄生参数、噪声、布局、验证、封装等问题及数据格...(展开全部)

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本书系统地介绍了集成电路测试所涉及的基础知识和实践经验。全书共分为15章。其内容包括实际的导线、电阻、电容、电感元件在测试电路中的影响，自动测试设备（ATE）V/I源的基本原理和实际应用限制，一些简单的模拟和数字集成电路测试原理和方法，测试数据分析的常用方法，以及测试电路相关的信号完整性方面的简单介绍，并结合测试开发的实际案例讲解了集成电路测试项目开发流程。以往这些内容分散到不同教材中，缺乏系统性。本书以集成电路测试为主线，从ATE应用角度，结合编者多年来的研发和应用经验，将基础知识串联起来。尤其从测试行业新人培养出发，加入了V/I源的基本原理和实际应用限制的讲解，并提供了仿真模型，使读者能够快速、全面地了解集成电路测试所需的各项基础知识。本书可作为集成电路测试工程师的学习教材，或者集成电路自动测试设备应用工程师的基础知识培训教材。

本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有效指导读者开展相关测试程序开发实验。 本书可供集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等院校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。

本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手，循序渐进地介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到验证的全流程。详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence Virtuoso 617与SIEMENS Calibre。同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模/数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例,并对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结。本书内容由浅入深，使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于进行CMOS模拟集成电路学习的本科生、研究生，以及这个领域的工程师，都会有一定的帮助。

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本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计、集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件。

本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计、集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件。

《集成电路原理与设计》全面系统地讲解了MOS和双极型数字集成电路和原理与设计。全书分为8章。第1章是绪论，介绍了集成电路的发展。第2章讲解了MOS和双极型集成电路的制作工艺以及SOI CMOS和BICMOS电路的制作工艺。第3章深入分析了MOS和双极型器件的工作原理以及SPICE模型，并讨论了集成电路中的无源元件以及互连线的寄生效应。第4章系统地讲解了MOS和双极型数字集成电路的基本电路结构，电路的工作原理和设计考虑。第5章分析了数字集成电路中常用的电路模块，包括组合逻辑电路模块、各种触发器以及时序电路模块。第6章讨论了集成电路的I/O设计。第7章简单介绍了MOS存储器。第8章全面地讨论了集成电路的设计方法以及数字集成电路的牌图设计方法。《集成电路原理与设计》内容先进，反映了集成电路的最新发展。在内容安排是突出重点，强调基本知识，条理清楚，讲解透彻，...(展开全部)

《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺，内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，最后介绍了CMOS集成电路、双极集成电路以及BiCMOS集成电路的工艺集成。此外，对新工艺、新技术、集成电路工艺技术的发展趋势以及新结构器件对集成电路制造工艺提出的新要求等方面也作了介绍。《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。